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我國硅片需求量巨大，但大多仰賴進口，國內大部分都是硅晶圓銷售公司。目前，國內也僅僅對8英寸及以下的硅晶圓制造技術有所掌握，其中小尺寸4-6英寸硅晶圓基本已自給自足，而8英寸和12英寸的自給率仍很低。
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8英寸硅晶圓代工產能自去年下半年以來就供不應求，但之前8英寸硅晶圓仍處于去庫存階段，直至今年第二季度才開始出現(xiàn)供應吃緊的狀況，現(xiàn)貨價也止跌回穩(wěn)。
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今年以來包括硅晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠均產能全開運作，硅晶圓需求明顯轉強，隨著半導體廠手中的硅晶圓庫存持續(xù)下降，第二季對硅晶圓廠的采購量已見回升，然而下半年產能增幅有限。
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硅晶圓銷售價格不算昂貴吧，記得上學的時候老師說硅單晶是用SiO2制備的，大自然中的SiO2就是沙子，而且根據集成電路的成本價格來看，硅晶圓的價格應該也不算貴。 晶體硅和金剛石的結構都是金剛石結構。
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我國硅片需求量巨大，但大多仰賴進口，國內大部分都是硅晶圓銷售公司。目前，國內也僅僅對8英寸及以下的硅晶圓制造技術有所掌握，其中小尺寸4-6英寸硅晶圓基本已自給自足，而8英寸和12英寸的自給率仍很低。
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前不久國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布了最新半導體硅晶圓銷售出貨報告，預計今年全球半導體硅晶圓銷售出貨面積將創(chuàng)新高、達近140億平方英寸，同比增長13.9%。
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近年來，半導體行業(yè)下游應用市場需求旺盛，受半導體設備不足傳導，晶圓代工廠產能持續(xù)供不應求，晶圓代工價格再度被引起關注。曾有晶圓代工業(yè)者指出，2022年上半年產能都已被客戶預訂一空，下半年逾九成產能也已賣完，訂單能見度已看到2022年下半年。
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半導體硅晶圓銷售廠環(huán)球晶今日宣布，明年將啟動擴產第三代半導體，GaN（氮化鎵）及SiC（碳化硅）產能均將翻倍增長。 具體來說，SiC方面，明年公司將進一步延伸SiC制程；同時，計劃在美國擴充SiC外延片產能，計劃1月引進設備，新產能也已被客戶搶購一空。
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目前碳化硅晶圓主要是4英寸與6英寸,而用于功率器件的硅晶圓以8英寸為主,這意味著碳化硅單晶片所產芯片數(shù)量較少、碳化硅芯片制造成本較高。
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2021-2027年中國硅晶圓產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與未來發(fā)展趨勢報告,首先介紹了硅晶圓相關概念及發(fā)展環(huán)境，接著分析了中國硅晶圓規(guī)模及消費需求。
